介紹了燒結密封套的產品結構，通過宏觀尺寸分析和理論計算，分析了提取玻璃絕緣子的原因，確定了去除玻璃絕緣子的原因。過對密封套的密封過程進行分析并進行仿真分析，可以分析出干涉不足的原因。調了密封過程的冷卻速度對干擾的影響。結燒結插座因其具有的優點：良好的機械強度，耐高溫性，良好的密封性和其他通常密封的插座而廣泛用于航空航天工業。

　　封的燒結玻璃套筒采用金屬玻璃密封結構[1]。觸體通常由鐵鈷鎳合金制成，外殼由鐵鈷鎳合金，不銹鋼或碳鋼制成，并配備有橡膠元件增加了密封性能。使用的大多數密封玻璃是鉬族的DM305和DM308電子密封膠。結玻璃密封基座的結構比較簡單，但是由于高溫燒結，表面處理等特殊工藝，制造過程比較頻繁，玻璃絕緣是其中之一。

　　陷。燒結密封電連接器鑒定測試中，在36°C的高溫條件下進行了180小時的高溫測試后，發現絕緣玻璃從未配對的一端釋放，例如如圖所示。1.已對缺陷零件進行了初步分析。時，玻璃絕緣子不能再放置在插座外殼中，并且玻璃絕緣子的外徑經測量約為11.32 mm，插座外殼的內徑對應的是11.30毫米。一型號的另一個互鎖玻璃絕緣子的外徑在13.34毫米至13.36毫米之間。結玻璃制品殼體用玻璃絕緣體密封。
　　密封過程中，隨著溫度繼續升高，出口外殼的內徑開始逐漸擴大。璃絕緣子是無定形的，沒有固定的熔點，一旦溫度達到玻璃的軟化點，玻璃絕緣子內部的固相就開始轉變為出現液相，軟粘性流動特性，以及玻璃本身的重力和石墨工具。組合作用下，處于液相狀態的玻璃絕緣子逐漸圍繞外殼的密封直徑移動，以填充銷釘和外殼之間的間隙。冷卻過程中，套筒外殼隨著溫度的下降而繼續收縮，玻璃絕緣子的外徑與外殼的內徑同時減小，但是當溫度下降到軟化點時，玻璃絕緣子，它開始從液相移動到固相。于非晶相的性質，相變和降溫是同時進行的，固相完全轉變成固相需要一定的時間，在完全轉變為相的時刻實心地，外徑的尺寸始終遵循殼體的內徑。

　　璃絕緣子的外徑不再隨著殼體尺寸的減小而減小，而是對殼體施加外部阻力，從而防止殼體的內徑縮回到殼體的內徑。境溫度，會產生干擾。[2]合作。此，玻璃絕緣體與殼體之間的干涉對應于玻璃絕緣體完全固化時殼體的內徑與室溫下的殼體尺寸之間的差。溫下每個殼的尺寸是恒定的，并且當絕緣玻璃完全固化時殼的內徑與當前溫度有關。于玻璃絕緣子的固化過程是液-固過渡過程，因此必須花費一些時間。時，溫度的變化與溫度的變化率有關。溫度變化率高時，玻璃絕緣體的溫度完全固化。下降低，則殼體的內徑較小，并且兩者之間的干涉較小，相反較大。以推斷，密封過程的冷卻速率是確定玻璃絕緣子和外殼之間相互干擾的關鍵因素。查閱《航空材料手冊》后，電纜不銹鋼材料的膨脹系數大于玻璃的膨脹系數。關更多詳細信息，請參見表1。此，在不同溫度下，不銹鋼的膨脹尺寸大于玻璃的膨脹尺寸。座外殼和玻璃絕緣密封圈的尺寸變化量約為0.02毫米。于插座殼體和高溫玻璃絕緣體的不同尺寸膨脹，兩個密封件的密封件趨于相對分離并且減小了密封件上的應力。故障的產品出口外殼和玻璃絕緣子的干擾為0.02mm。品的測試溫度為180°C，在該溫度下，外殼相對于中空玻璃膨脹約0.02 mm，兩者之間的干擾消失，接縫處的應力減小，并且有逃跑的趨勢。用有限元軟件（ANSYS）模擬接頭應力：根據常規燒結玻璃套管的正常干涉，玻璃絕緣子的外徑設置為約11.35 mm外殼的內徑約為11.30毫米。0.05 mm時，兩者的接合區域應力為803.13MPa。°C的高溫下，雙邊干涉從0.02 mm減小到0.03 mm，并且雙邊干涉分別設置為0.03 mm和0.02 mm，并且應力為獲得關節。雙邊干涉為0.03 mm時，應力為481.54 MPa，而雙邊干涉為0.02 mm，則應力為320.83 MPa。
　　以看出，在180°C的高溫條件下，由于插頭外殼和中空玻璃的尺寸膨脹不同，兩個部分之間的干涉減小了，電纜壓縮應力達到了水平。封性降低了，但是在正常情況下，即使兩者都過度，密封性也降低了，但是仍然存在大約320 MPa至482 MPa的應力，可以有效地防止兩者分離。
　　理分析和宏觀分析確定，在密封過程中，水槽溫度下降率很重要，從而導致室溫下釉絕緣層和外殼的干擾不足，這是玻璃絕緣子泄漏的主要原因。過程中的高溫和振動加劇了玻璃隔熱材料的泄漏，而這種故障的發生是多種因素共同作用的結果。璃燒結玻璃絕緣子和殼體的密封在壓力下被密封，并且密封力由干涉確定。封過程的冷卻速率在干擾中起著決定性的作用，必須嚴格控制密封過程的冷卻速率。用溫度越高，干擾越小，分離的趨勢越明顯。
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